【多选题】【消耗次数:1】
主板芯片组主要包括。( )
南桥芯片
北桥芯片
BIOS芯片
CMOS
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相关题目
【单选题】 位于CPU附近的主板芯片组俗称( )
①  南桥芯片
②  北桥芯片
③  副芯片
④  主芯片
【单选题】 位于CPU附近的主板芯片组俗称( )。
①  南桥
②  北桥
③  主芯片
④  副芯片
【单选题】 位于CPU附近的主板芯片组俗称( )。
①  南桥
②  北桥
③  主芯片
④  副芯片
【简答题】 主板芯片组中[填空]芯片是CPU与外部设备之间联系的纽带。
【简答题】 主板芯片组中[填空]芯片主要负责控制设备的中断、各种总线和系统的传输性能等。
【单选题】 下列( ) 不属于北桥芯片管理的范围之列。
①  处理器
②  内存
③  PCI-e接口
④  SATA接口
【判断题】 在采购计算机时主板的芯片组需与CPU平台相同。
①  正确
②  错误
【单选题】 使用在主板上的BIOS芯片是使用的哪种内存?( )
①  RAM
②  DDR
③  SRAM
④  ROM
【单选题】 使用在主板上的BIOS芯片是使用的哪种内存?( )
①  RAM
②  DDR
③  SRAM
④  ROM
【判断题】 74LS系列集成芯片属于TTL型,CC4000系列集成芯片属于CMOS型。
①  正确
②  错误
随机题目
【单选题】 焊接工字形截面梁腹板设置加劲肋的目的是。
①  提高梁的抗弯强度
②  提高梁的抗剪强度
③  提高梁的整体稳定性
④  提高梁的局部稳定性
【单选题】 焊接残余应力对构件的无影响。
①  变形
②  静力强度
③  疲劳强度
④  整体稳定
【单选题】 承压型高强度螺栓连接比摩擦型高强度螺栓连接()
①  承载力低,变形大
②  承载力高,变形大
③  承载力低,变形小
④  承载力高,变形小
【单选题】 下列有关冷弯试验的描述中,错误的是。
①  可鉴定塑性变形能力
②  可鉴定钢材质量
③  可暴露钢材的冶金缺陷
④  可反映钢材的动力性能
【单选题】 弯矩绕虚轴(x轴)作用的格构式压弯构件,计算其弯矩作用平面内整体稳定时,截面模量W1x=Ix/y0,图示两种双轴对称截面形式,其y0应分别取。
①  83,113
②  176,207
③  176,146
④  144,132
【单选题】 图示普通螺栓连接,最不可能出现的破坏形式为。
①  栓杆被剪断
②  板件孔边被挤坏
③  板件被拉断
④  螺栓被拉断
【单选题】 下列有关温度对钢材性能的影响中,正确的描述是。
①  温度升高,强度降低
②  温度升高,强度增大
③  温度降低,塑性变形能力增大
④  温度降低,韧性变强
【单选题】 若记材料强度的平均值为μf,材料强度的标准差为σf,材料强度取值的保证系数为αf,则材料强度标准值fk等于。
①  fk=μf-αfσf
②  fk=μf+αfσf
③  fk=μf
④  以上选项均不对
【单选题】 公式用于螺栓群轴心受剪连接验算,公式中的主要考虑。
①  以下描述均不对
②  在长度方向上,两端螺栓受力小,中间螺栓受力大
③  各螺栓受力相同,增加安全储备
④  在长度方向上,各螺栓受力不均匀
【单选题】 钢材由弹性状态转入塑性状态的条件是。
①  最大拉应力理论
②  最大切应力理论
③  形状改变能密度理论
④  最大伸长线应变理论