企业内部的各种环境因素一般包括以下内容：（）。

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【多选题】【消耗次数：1】

① 企业形象

② 企业的战略能力

③ 企业资源条件

④ 企业文化与利益相关者的期望

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【单选题】企业内部和外部的人际交往等方面的企业文化属于（）。

① 表层的企业文化

② 中层的企业文化

③ 深层的企业文化

④ 一般性企业文化

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【判断题】企业文化的精髓是企业形象。

① 对

② 错

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【单选题】企业内部相关内容的调查不包括（）

① 企业产品

② 企业促销

③ 企业产品市场需求

④ 客户质量

⑤ 企业产品销售渠道

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【判断题】战略环境是指与企业经营有关的企业内部因素和外部因素的总和。

① 正确

② 错误

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【多选题】企业内部营销能力分析包括（）。

① 产品竞争能力分析

② 销售活动能力分析

③ 新产品开发能力分析

④ 市场决策能力分析

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【多选题】企业内部营销能力分析包括()。

① 产品竞争能力分析

② 销售活动能力分析

③ 市场占有率分析

④ 新产品开发能力分析

⑤ 市场决策能力分析

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【判断题】影响企业战略选择的非理性因素主要有：企业管理阶层对于风险的态度；外部环境的压力；企业文化；企业战略决策者的个人需要和欲望；企业内部政治关系。该说法：（）

① 正确

② 错误

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【多选题】企业内部控制应用指引中控制环境类指引包括（　　）。

① 企业内部控制应用指引第1号——组织架构

② 企业内部控制应用指引第2号——发展战略

③ 企业内部控制应用指引第4号——社会责任

④ 企业内部控制应用指引第5号——企业文化

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【判断题】企业内部环境是稳定的，因此，企业内部环境也没有分析的必要性。

① 正确

② 错误

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【多选题】认识企业内部微观环境时应考虑的方面包括（　）。

① 企业文化

② 企业控制手段

③ 企业组织结构

④ 营销组合的要素

⑤ 与其他职能部门的协调

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随机题目

【多选题】原子的排列方式有（）。

① A.非晶

② B.多晶

③ C.单晶

④ D.双晶

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【多选题】 TSV互连尚待解决的关键技术难题和挑战为（）。

① A.通孔的刻蚀

② B.通孔的填充

③ C.工艺流程

④ D.堆叠形式

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【多选题】 TSV的主要技术环节为（）。

① A.通孔的形成

② B.晶片减薄

③ C.TSV键合

④ D.引线键合

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【单选题】适合应用传递函数描述的系统是（）

① A单输入、单输出的线性定常系统

② B单输入、单输出的线性时变系统

③ C单输入、单输出的定常系统

④ D非线性系统

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【单选题】在伯德图中反映系统抗高频干扰能力的是（）

① A低频段

② B中频段

③ C高频段

④ D无法反映

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【单选题】对于平面定轴轮系来说，其传动比的正、负取决于（）。

① A.模数的大小

② B.轴线的几何位置

③ C.外啮合的次数

④ D.首轮和末轮的齿数

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【单选题】（）又称立体光刻成型或立体平版印刷快速原型技术。

① A.FDM

② B.SLA

③ C.DW

④ D.Polyjet

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【单选题】（）是形状记忆聚合物当温度变化时能够可逆地固化和软化。

① A.奥氏体

② B.固定相

③ C.可逆相

④ D.马氏体

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【单选题】形状记忆聚合物形状记忆效应的原理是（）

① A.分子链组成单元的玻璃化转变或熔融转变

② B.固定相

③ C.可逆相

④ D.奥氏体/马氏体的相转变

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【单选题】与其它计算机控制仪器标准或仪器接口标准不同的是PXI规定了（）。

① A.机械结构

② B.电气接口

③ C.软件结构

④ D.插件结构

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