【单选题】【消耗次数:1】
根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?。
IDM
Fabless
Foundry
IOM
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【单选题】 根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?
①  IDM
②  Fabless
③  Foundry
④  IOM
【单选题】 根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?。
①  制造
②  封装
③  测试
④  IC设计环节
【单选题】 根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①  制造
②  封装
③  测试
④  IC设计环节
【多选题】 根据本讲,全球集成电路全产业链可以分为()?。
①  设计
②  制造
③  封装
④  测试
⑤  材料和设备
【多选题】 根据本讲,目前集成电路的生产有哪些形式()?。
①  IDM
②  Fabless
③  Found
④  Foundry
⑤  IOM
【单选题】 根据本课程,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①  制造
②  封装
③  测试
④  IC设计环节
【多选题】 根据本讲,集成电路产业有哪些特点()?。
①  投资规模大
②  投资风险低
③  投资风险高
④  回报周期长
⑤  规模效应明显
【多选题】 智能机器人是集( )等多个学科、多种技术于一身的人造精灵。
①  移动互联网、云计算、大数据
②  移动定位、全球定位导航
③  新材料、新工艺、新能源
④  机械、电子
⑤  自动化、人工智能、认知科学
【单选题】 根据本讲,全球集成电路芯片第一次的转移路径是()?。
①  由美国转移到韩国
②  由日本转移到韩国
③  从美国转移到日本
④  由韩国转移到日本
【单选题】 根据本讲,“十四五”期间,国内集成电路产业发展的关键是()?。
①  能否解决“卡脖子”的问题
②  能否解决产品销售问题
③  能否获得国外投资
④  产业规模能否实现快速发展
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【单选题】 建筑物的变形结构缝,在基础处必须断开的是()
①  沉降缝
②  抗震缝
③  温度缝
④  施工缝
【单选题】 屋面泛水是指屋顶上所有防水层的铺设沿突出屋面部分的()。
①  沿口
②  女儿墙
③  变形缝
④  垂直面
【单选题】 常用的人工加固地基的方法不包括下列哪一项?
①  压实法
②  换土法
③  桩基
④  筏形基础
【单选题】 民用建筑包括居住建筑和公共建筑,其中()属于居住建筑。
①  托儿所
②  大型商场
③  公寓
④  服装加工车间
【单选题】 关于砌体结构构造措施的说法,不正确的是()。
①  砖墙的构造措施主要有:伸缩缝、沉降缝、圈梁
②  沉降缝两端结构的基础可不分开
③  圈梁可以增加房屋结构的整体性
④  圈梁可以抵抗基础不均匀沉降引起墙体内产生的拉应力
【单选题】 散热和除尘能力,适应于中型以上的热加工厂房。
①  矩形和山形
②  矩形和方形
③  方形和L形
④  L形
【单选题】 某厂房在经历强烈地震后,其结构仍能保持必要的整体性而不发生倒塌,此项功能属于结构的()。
①  安全性
②  适用性
③  耐久性
④  稳定性
【单选题】 根据《建筑结构可靠度设计统一标准》(GB50068),普通房屋的设计使用年限通常为()年。
①  40
②  50
③  60
④  70
【单选题】 倒铺屋面,其保温材料为
①  珍珠岩
②  蛭石
③  膨胀珍珠岩
④  聚氨脂发泡材料
【单选题】 水磨石地面设置分格条的作用是()Ⅰ.坚固耐久Ⅱ.便于维修Ⅲ.防止产生裂缝Ⅳ.防水
①  ⅠⅡ
②  ⅠⅢ
③  ⅡⅢ
④  ⅢⅣ