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【单选题】【消耗次数:1】
根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?。
①
IDM
②
Fabless
③
Foundry
④
IOM
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相关题目
【单选题】
根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?
①
IDM
②
Fabless
③
Foundry
④
IOM
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【单选题】
根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?。
①
制造
②
封装
③
测试
④
IC设计环节
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【单选题】
根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①
制造
②
封装
③
测试
④
IC设计环节
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【多选题】
根据本讲,全球集成电路全产业链可以分为()?。
①
设计
②
制造
③
封装
④
测试
⑤
材料和设备
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【多选题】
根据本讲,目前集成电路的生产有哪些形式()?。
①
IDM
②
Fabless
③
Found
④
Foundry
⑤
IOM
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【单选题】
根据本课程,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①
制造
②
封装
③
测试
④
IC设计环节
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【多选题】
根据本讲,集成电路产业有哪些特点()?。
①
投资规模大
②
投资风险低
③
投资风险高
④
回报周期长
⑤
规模效应明显
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【多选题】
智能机器人是集( )等多个学科、多种技术于一身的人造精灵。
①
移动互联网、云计算、大数据
②
移动定位、全球定位导航
③
新材料、新工艺、新能源
④
机械、电子
⑤
自动化、人工智能、认知科学
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【单选题】
根据本讲,全球集成电路芯片第一次的转移路径是()?。
①
由美国转移到韩国
②
由日本转移到韩国
③
从美国转移到日本
④
由韩国转移到日本
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【单选题】
根据本讲,“十四五”期间,国内集成电路产业发展的关键是()?。
①
能否解决“卡脖子”的问题
②
能否解决产品销售问题
③
能否获得国外投资
④
产业规模能否实现快速发展
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随机题目
【单选题】
建筑物的变形结构缝,在基础处必须断开的是()
①
沉降缝
②
抗震缝
③
温度缝
④
施工缝
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【单选题】
屋面泛水是指屋顶上所有防水层的铺设沿突出屋面部分的()。
①
沿口
②
女儿墙
③
变形缝
④
垂直面
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【单选题】
常用的人工加固地基的方法不包括下列哪一项?
①
压实法
②
换土法
③
桩基
④
筏形基础
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【单选题】
民用建筑包括居住建筑和公共建筑,其中()属于居住建筑。
①
托儿所
②
大型商场
③
公寓
④
服装加工车间
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【单选题】
关于砌体结构构造措施的说法,不正确的是()。
①
砖墙的构造措施主要有:伸缩缝、沉降缝、圈梁
②
沉降缝两端结构的基础可不分开
③
圈梁可以增加房屋结构的整体性
④
圈梁可以抵抗基础不均匀沉降引起墙体内产生的拉应力
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【单选题】
散热和除尘能力,适应于中型以上的热加工厂房。
①
矩形和山形
②
矩形和方形
③
方形和L形
④
L形
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【单选题】
某厂房在经历强烈地震后,其结构仍能保持必要的整体性而不发生倒塌,此项功能属于结构的()。
①
安全性
②
适用性
③
耐久性
④
稳定性
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【单选题】
根据《建筑结构可靠度设计统一标准》(GB50068),普通房屋的设计使用年限通常为()年。
①
40
②
50
③
60
④
70
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【单选题】
倒铺屋面,其保温材料为
①
珍珠岩
②
蛭石
③
膨胀珍珠岩
④
聚氨脂发泡材料
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【单选题】
水磨石地面设置分格条的作用是()Ⅰ.坚固耐久Ⅱ.便于维修Ⅲ.防止产生裂缝Ⅳ.防水
①
ⅠⅡ
②
ⅠⅢ
③
ⅡⅢ
④
ⅢⅣ
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