【多选题】【消耗次数:1】
根据本讲,全球集成电路全产业链可以分为()?。
设计
制造
封装
测试
材料和设备
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【单选题】 根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?。
①  制造
②  封装
③  测试
④  IC设计环节
【单选题】 根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①  制造
②  封装
③  测试
④  IC设计环节
【单选题】 根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?。
①  IDM
②  Fabless
③  Foundry
④  IOM
【单选题】 根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?
①  IDM
②  Fabless
③  Foundry
④  IOM
【单选题】 根据本课程,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①  制造
②  封装
③  测试
④  IC设计环节
【多选题】 根据本讲,集成电路产业有哪些特点()?。
①  投资规模大
②  投资风险低
③  投资风险高
④  回报周期长
⑤  规模效应明显
【多选题】 根据本讲,产业链关注()。。
①  专有性
②  一体化
③  互补性
④  竞争性
⑤  开放性
【多选题】 根据本讲,《国家集成电路产业发展推进纲要》确立了哪些发展方向()?。
①  确立企业主体作用
②  突出全产业链格局
③  提出三个阶段的发展目标
④  重点支持的三个细分行业
⑤  实施四大主要任务
【多选题】 根据本讲,在集成电路行业,对于材料的需求有哪些特征()?。
①  产业规模大
②  细分行业多
③  技术门槛高
④  成本占比低
⑤  成本占比高
【判断题】 根据本讲,回顾全球各个主要国家集成电路产业的发展的历史,可以看出我国在集成电路产业的发展已经处发展于一个大而强的格局。。
①  正确
②  错误
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【判断题】 计算砖基础时外墙基础按中心线长度计算
①  正确
②  错误
【判断题】 地下室为建筑物下部的地下使用空间,当有地下室者基础砖与墙身的划分以地下室室内设计地面为界。
①  正确
②  错误
【判断题】 基础与墙身使用不同材料时,以设计室内地面为分界线。
①  正确
②  错误
【判断题】 凡图示坑底面积在20m2以内的为基坑
①  正确
②  错误
【判断题】 半砖墙的计算厚度为120mm
①  正确
②  错误
【判断题】 内墙沟槽长度按中心线长度计算
①  正确
②  错误
【判断题】 砖垛、三皮砖以上的腰线和挑檐等体积,并入墙身体积内计算。
①  正确
②  错误
【判断题】 砖、石围墙,以设计室外地坪为界线,以下为基础,以上为墙身。
①  正确
②  错误
【单选题】 外墙墙身当有屋架且室内外有天棚者,其高度算至屋架下弦底面另加 ( )mm。
①  300
②  350
③  200
④  250
【单选题】 墙体工程量计算时不应扣( )面积。
①  每个面积大于0.3m2的孔洞
②  过人洞面积
③  嵌入且平行于墙体的混凝土构件
④  混凝土梁头体积