根据本讲，集成电路产业有哪些特点（）？。

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【多选题】【消耗次数：1】

① 投资规模大

② 投资风险低

③ 投资风险高

④ 回报周期长

⑤ 规模效应明显

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【判断题】资产剥离可以减少企业投资规模，降低财务风险。

① 正确

② 错误

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① IDM

② Fabless

③ Found

④ Foundry

⑤ IOM

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【多选题】根据本讲，在集成电路行业，对于材料的需求有哪些特征（）？。

① 产业规模大

② 细分行业多

③ 技术门槛高

④ 成本占比低

⑤ 成本占比高

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【多选题】根据本讲，《国家集成电路产业发展推进纲要》确立了哪些发展方向（）？。

① 确立企业主体作用

② 突出全产业链格局

③ 提出三个阶段的发展目标

④ 重点支持的三个细分行业

⑤ 实施四大主要任务

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【多选题】根据本讲，全球集成电路全产业链可以分为（）？。

① 设计

② 制造

③ 封装

④ 测试

⑤ 材料和设备

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【多选题】根据本讲，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的特点有（）。。

① 延续了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的基本精神

② 进一步优化了产业发展环境

③ 顺应了产业发展的新趋势

④ 认定标准更宽泛

⑤ 涵盖范围更广

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【判断题】国家集成电路产业投资基金于2014年9月正式设立。。

① 正确

② 错误

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【单选题】对于两个投资规模不同的独立投资项目的评价，应优先选择（　　）。

① 净现值大的方案

② 投资额小的方案

③ 内含报酬率大的方案

④ 项目周期短的方案

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【单选题】根据本讲，“十四五”期间，国内集成电路产业发展的关键是（）？。

① 能否解决“卡脖子”的问题

② 能否解决产品销售问题

③ 能否获得国外投资

④ 产业规模能否实现快速发展

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【单选题】根据本讲，在集成电路全产业链中，核心环节是（）？。

① 制造

② 封装

③ 测试

④ IC设计环节

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【单选题】提高硅酸三钙的相对含量，就可以制得（）。

① 防冻水泥

② 高热水泥

③ 高强水泥和早强水泥

④ 低热水泥

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【单选题】骨料颗粒的理想形状应为（）。

① 圆锥体

② 球体

③ 立方体

④ 针状颗粒

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【单选题】硅酸盐水泥的水化速度表现为（）。

① 早期快后期慢

② 早期慢后期快

③ 早期慢中间快后期慢

④ 早期慢中间慢后期快

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【单选题】为了便于识别，硅酸盐水泥和普通水泥包装袋上要求用（）。

① 黑字印刷

② 绿字印刷

③ 红字印刷

④ 蓝字印刷

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【单选题】砂的筛分试验主要是用来测定（）。

① 粗细程度及颗粒级配

② 含水量

③ 含泥量

④ 有害物质

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【单选题】混凝土的强度有受压强度、受拉强度、受剪强度、疲劳强度等多种，其中最重要的是（）。

① 抗压强度

② 抗拉强度

③ 抗剪强度

④ 抗疲劳强度

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【单选题】下列关于石子颗粒级配说法有误的一项是（）。

① 粗骨料的颗粒级配按供应情况分为连续级配和单粒级配

② 连续级配是石子的粒径从大到小连续分级，每一级都占适当的比例

③ 间断级配是石子粒级不连续，人为剔去某些中间粒级的颗粒而形成的级配方式

④ 间断级配的颗粒大小搭配连续合理，用其配置的混凝土拌合物工作性好，不易发生离析

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【单选题】在混凝土中，骨料的总表面积小，则胶凝材料用量（）。

① 小

② 大

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④ 不能确定

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【单选题】水泥凝结硬化过程中，体积变化是否均匀适当的性质称为（）。

① 烧失量

② 含碱量

③ 安定性

④ 细度

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【单选题】拌制混凝土时，其他条件不变的前提下，加大砂石粒径，则（）。

① 流动性不变，黏聚性降低

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④ 流动性降低，黏聚性提高

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