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【判断题】【消耗次数:1】
2020年3月26日,国家主席习近平在北京出席二十国集团领导人应对新冠肺炎特别峰会并发表题为《携手抗疫 共克时艰》的重要讲话。
①
正确
②
错误
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相关题目
【单选题】
2021年5月21日,习近平主席应邀在北京以视频方式出席全球健康峰会,并发表题为()的重要讲话。
①
《携手共建人类健康共同体》
②
《携手共建人类卫生健康共同体》
③
《携手共建人类卫生共同体》
④
《携手共建人类命运共同体》
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【单选题】
2020年3月6日,()在北京出席决战决胜脱贫攻坚座谈会并发表重要讲话。
①
A.习近平
②
B.李克强
③
C.王岐山
④
D.栗战书
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【单选题】
二十国集团领导人第十四次峰会2019年6月28日在日本大阪举行。国家主席习近平出席并发表题为《携手共进,合力打造高质量________》的重要讲话,强调二十国集团要坚持改革创新,挖掘增长动力;坚持与时俱进,完善全球治理;坚持迎难而上,破解发展瓶颈;坚持伙伴精神,妥善处理分歧。习近平宣布中国将进一步开放市场,努力实现高质量发展,为创造世界经济更加美好的明天不懈努力。
①
世界和平
②
人类命运共同体
③
世界政治
④
世界经济
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【单选题】
2015年09月26日,中国国家主席习近平在纽约联合国总部出席联合国发展峰会,发表题为《谋共同永续发展 做合作共赢伙伴》的重要讲话。 习近平在讲话中宣布,中国将设立“( )”。
①
南南合作援助基金
②
南北对话合作基金
③
红十字会援助基金
④
世界和平基金
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【单选题】
金砖国家领导人第十二次会晤11月17日晚以视频方式举行。俄罗斯总统普京主持,中国国家主席习近平、印度总理莫迪、南非总统拉马福萨、巴西总统博索纳罗出席。习近平发表题为( )的重要讲话。
①
《守望相助共克疫情 携手同心推进合作》
②
《坚持多边主义 维护世界和平稳定》
③
《坚持绿色低碳,促进人与自然和谐共生》
④
《团结合作共克疫情 携手同心推进创新》
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【单选题】
2020 年 9 月 8 日,全国抗击新冠肺炎疫情表彰大会在北京人民大会堂隆重举行,中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在大会上发表重要讲话。下列有关讲话的说法不正确的是( )。
①
新冠肺炎疫情是百年来全球发生的最严重的传染病大流行
②
在这场同严重疫情的殊死较量中,中国人民和中华民族以敢于斗争、敢于胜利的大无畏气概,铸就了生命至上、举国同心、舍生忘死、尊重科学、命运与共的伟大抗疫精神
③
面对疫情,党中央提出坚定信心、同舟共济、科学防治、精准施策的总要求
④
党领导下的联防联控和群防群治,是抵御风险挑战、提高国家治理效能的根本保证
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【单选题】
2020 年 11 月 17 日晚,金砖国家领导人第十二次会晤以视频方式举行。习近平主席发表题为( )的重要讲话。习近平主席指出,当前,世纪疫情和百年变局交织,国际格局深刻演变。在这样一个重要时刻,举行这次会晤,具有特殊重要意义。
①
《守望相助共克疫情 携手同心推进合作》
②
《共克时艰 努力前行》
③
《攻坚克难 共享发展》
④
《防疫抗疫 共建人类命运共同体》
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【单选题】
2020年11月,习近平总书记在二十国集团领导人利雅得峰会“( )地球”主题边会上致辞,明确指出“地球是我们的共同家园。我们要秉持人类命运共同体理念,携手应对气候环境领域挑战,守护好这颗蓝色星球”。
①
守护
②
清洁
③
绿色
④
美丽
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【单选题】
2020年9月11日,习近平主持召开科学家座谈会并发表重要讲话,提出坚持“四个面向”,其中不包括()。
①
A.面向世界科技前沿
②
B.面向创新主战场
③
C.面向国家重大需求
④
D.面向人民生命健康
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【判断题】
2020年12月28日至29日,习近平出席中央农村工作会议并发表重要讲话,强调从中华民族伟大复兴战略全局看,民族要复兴,乡村必振兴。
①
正确
②
错误
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随机题目
【单选题】
数码寄存器的功能主要是()
①
A产生CP脉冲
②
B寄存数码
③
C寄存数码和位移
④
D称位
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【单选题】
连接钢结构的高强度螺栓安装前,高强度螺栓连接摩擦面应进行()试验
①
A贴合系数
②
B扭矩
③
C抗滑移系数
④
D抗剪切系数
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【单选题】
将某个网站进行推广的方法不包括()。
①
A.更新网页
②
B.建立友情链接
③
C.登录搜索引擎
④
D.通用网址
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【单选题】
TSV能够是芯片在()方向堆叠的密度更大,外形尺寸更小。
①
A.X
②
B.Y
③
C.平面
④
D.三维
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【判断题】
研制单片集成传感器最大的问题在于各传感单元的工艺兼容性。
①
正确
②
错误
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【判断题】
企业实施电子商务实质上就是要在互联网上建立企业网站。
①
正确
②
错误
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【判断题】
偏压寿命试验目的,是确定偏压条件和温度在较长的时间内,对固态器件的影响。
①
正确
②
错误
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【判断题】
塑料封装气密性很好,对湿度不敏感。
①
正确
②
错误
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【判断题】
3D封装技术硅片效率提高幅度不能超过100%。
①
正确
②
错误
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【判断题】
PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。
①
正确
②
错误
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