根据本课程，在集成电路全产业链中，核心环节是（）？

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【单选题】【消耗次数：1】

① 制造

② 封装

③ 测试

④ IC设计环节

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【单选题】根据本讲，在集成电路全产业链中，核心环节是（）？。

① 制造

② 封装

③ 测试

④ IC设计环节

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① 制造

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② Fabless

③ Foundry

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② 2阶子群；

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【单选题】格可以不用满足下面哪个条件：

① 任意两个元素存在最大下界；

② 任意两个元素存在最小上界；

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【单选题】 S=Q×Q, Q为有理数集, *为 S 上的二元运算, áa,b?,áx,y?∈S, 有áa,b?*áx,y?=áax, ay+b?，则*运算的幺元（单位元）是：

① á0，0?；

② á0，1?；

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④ 不存在。

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【单选题】格中的保交和保联运算，可以不用满足下面哪个条件：

① 可交换；

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③ 吸收律；

④ 分配律。

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【单选题】设复数集合C上的加法运算+，则代数是：

① 是代数不是半群；

② 是半群不是独异点；

③ 是独异点不是群；

④ 是群。

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【单选题】设S = {0, 1}, *为模 2 加法, ○为模 2 乘法，则可构成：

① 不是代数系统；

② 环不是域；

③ 域；

④ 布尔代数。

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【单选题】设 {0,1}集合A上的布尔加+与布尔乘*，则代数是：

① 是含幺环不是整环；

② 是交换环不是整环；

③ 是整环不是域；

④ 是域。

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【单选题】设集合L = {1, 2, 3, 6, 12}，对于整除关系能够构成：

① 仅偏序集不是格；

② 仅格不是分配格；

③ 仅分配格不是布尔代数；

④ 布尔代数。

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【单选题】设S={1, 2, 3, 6}, ○和*分别表示求最小公倍数和最大公约数运算，则可构成：

① 不是代数系统；

② 环不是域；

③ 格不是布尔代数；

④ 布尔代数。

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【单选题】设集合L = {1, 2, 3, 6}，对于整除关系能够构成：

① 仅偏序集不是格；

② 仅格不是分配格；

③ 仅分配格不是布尔代数；

④ 布尔代数。

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