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【判断题】【消耗次数:1】
处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。()
①
正确
②
错误
参考答案:
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纠错
相关题目
【判断题】
晶体三极管的集电极电流Ic=βIb。
①
正确
②
错误
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【判断题】
发射结处于正向偏置的晶体管,其一定是工作于放大状态
①
正确
②
错误
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【判断题】
功率放大电路处于乙类工作状态,每个晶体管的管耗为最大输出功率的0.2倍。
①
正确
②
错误
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【单选题】
β相同的晶体管组成复合管后,其电流放大系数约为( )。
①
β
②
β的平方
③
2β
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【判断题】
当晶体管的发射结和集电结都处于正偏状态时,晶体管一定工作在饱和区。
①
正确
②
错误
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【判断题】
晶体管电流放大系数是频率的函数,随着频率的升高而下降。
①
正确
②
错误
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【单选题】
晶体管处于截止状态时,发射结和集电结的偏置情况是()。
①
发射结反偏,集电结正偏
②
发射结、集电结反偏
③
发射结、集电结均上偏
④
发射结正、集电结反偏
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【判断题】
若晶体管发射结处于正向偏置,则其一定处于截止状态。
①
正确
②
错误
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【单选题】
基本放大电路中,经过晶体管的信号有______。
①
直流成分
②
交流成分
③
交直流成分均有
④
集电级电路
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【判断题】
晶体管可以把小电压放大成大电压。
①
正确
②
错误
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随机题目
【单选题】
去净腐质时,洞缘()mm需达到正常牙体组织,以保证粘接强度、防微渗漏
①
0.5
②
1
③
1.5
④
2
⑤
2.5
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【单选题】
关于Ⅲ类洞的牙体预备的说法错误的是()
①
去净腐质及着色牙本质
②
邻面及唇侧牙体组织尽可能去掉
③
中的龋损及累及唇侧的缺损需制作洞缘斜面
④
大的龋损需制作洞缘斜面
⑤
累及唇侧的缺损需制作洞缘斜面
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【单选题】
()类洞的牙体预备多用于穴状缺损的充填
①
I
②
Ⅱ
③
Ⅲ
④
Ⅳ
⑤
V
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【单选题】
在临床上我们遵循的比色顺序是()
①
明亮度→色调→饱和度
②
明亮度→饱和度→色调
③
色调→饱和度→明亮度
④
饱和度→色调→明亮度
⑤
饱和度→明亮度→色调
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【单选题】
关于全酸蚀粘接技术要点下列说法不正确的是()
①
遵循先酸蚀牙釉质再酸蚀牙本质的原则
②
对牙本质的酸蚀时间需要略短
③
乳牙酸蚀时间应缩短
④
年轻恒牙酸蚀时间应延长
⑤
氟牙症患者延长酸蚀时间
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【单选题】
把酸蚀、预处理和粘接剂三者合为一体属于()
①
第三代粘接剂
②
第四代粘接剂
③
第五代粘接剂
④
第六代粘接剂
⑤
第七代粘接剂
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【单选题】
后牙近髓处修复应选择()
①
不同树脂混合搭配
②
流动树脂
③
牙本质树脂
④
后牙树脂
⑤
以上均可
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【单选题】
关于光固化操作叙述中错误的是()
①
窝洞在光固化前用酒精消毒
②
光固化照射时间20~40秒
③
污染酸蚀过的牙面,必须重新酸蚀处理
④
固化深度一般不超过5mm
⑤
光固化效果与光照距离无关
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【单选题】
15%~37%的磷酸酸蚀,预处理与粘接合二为一,是两步法的粘接形式属于()
①
第三代粘接剂
②
第四代粘接剂
③
第五代粘接剂
④
第六代粘接剂
⑤
第七代粘接剂
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【单选题】
造成咬合痛的原因不包括()
①
充填体合面存在高点,咬合时出现早接触所致
②
充填体边缘微渗漏
③
牙本质敏感
④
充填体悬突
⑤
牙本质小管封闭不严
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