【单选题】【消耗次数：1】
国家标准《烧结普通砖》GB5101—2003规定，凡以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰等为主要原料，经成型、焙烧而成的实心或孔洞率不大于15%的砖，称为（ ）。
①
烧结普通砖
②
烧结黏土砖
③
烧结煤矸石砖
④
烧结页岩砖
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【单选题】
烧结多孔砖是指（ ）。
①
以粘土、页岩、煤矸石为主要原料，经焙烧而成的主要用于承重部位的多孔砖
②
以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰等为主要原料，经成型、焙烧而成孔洞率不大于15%的砖
③
以黏土、页岩、煤矸石为主要原料，经焙烧而成的主要用于非承重部位的空心砖
④
以黏土、页岩、煤矸石为主要原料，经焙烧而成的主要用于非承重部位的空心砌块
【单选题】
下列关于烧结多孔砖说法有误的一项是（ ）。
①
烧结多孔砖因其强度较高，绝热性能较普通砖差
②
烧结多孔砖在运输、装卸过程中，应避免碰撞，严禁倾卸和抛掷
③
烧结多孔砖的堆置高度不宜超过2米
④
烧结多孔砖一般用于砌筑六层以下建筑物的承重墙
【多选题】
下列关于非烧结砖的分类、主要技术要求及应用的相关说法中，错误的是（）。
①
蒸压灰砂砖根据产品尺寸偏差和外观分为优等品、一等品、合格品三个等级
②
蒸压灰砂砖可用于工业与民用建筑的基础和墙体，但在易受冻融和干湿交替的部位必须使用优等品或一等品砖
③
炉渣砖的外形尺寸同普通黏土砖为240mm×115mm×53mm
④
混凝土普通砖的规格与黏土空心砖相同，用于工业与民用建筑基础和承重墙体
⑤
混凝土普通砖可用于一般工业与民用建筑的墙体和基础。但用于基础或易受冻融和干湿交替作用的建筑部位必须使用MU15及以上强度等级的砖
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【单选题】
以下选项中，（ ）是Intel公司推出的80x86系列中的第一个32位微处理器芯片
①
Intel 80386
②
Intel 8086
③
Intel 8088
④
Intel 80286