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【单选题】【消耗次数：1】
以下选项中，（ ）与主板选型无关
① CPU插座
② 内存插槽
③ 寻道时间
④ 芯片组性能
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相关题目
【单选题】 以下选项中，（　）与主板选型无关。
①  CPU插座
②  内存插槽
③  寻道时间
④  芯片组性能
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【单选题】 位于CPU附近的主板芯片组俗称（ ）
①  南桥芯片
②  北桥芯片
③  副芯片
④  主芯片
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【单选题】 位于CPU附近的主板芯片组俗称（ ）。
①  南桥
②  北桥
③  主芯片
④  副芯片
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【单选题】 位于CPU附近的主板芯片组俗称（ ）。
①  南桥
②  北桥
③  主芯片
④  副芯片
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【简答题】 主板芯片组中[填空]芯片是CPU与外部设备之间联系的纽带。
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【多选题】 主板芯片组主要包括。（ ）
①  南桥芯片
②  北桥芯片
③  BIOS芯片
④  CMOS
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【判断题】 在采购计算机时主板的芯片组需与CPU平台相同。
①  正确
②  错误
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【多选题】 以下与主板选型有关的是（ ）
①  CPU插座
②  寻道时间
③  内存插槽
④  芯片组性能
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【简答题】 主板芯片组中[填空]芯片主要负责控制设备的中断、各种总线和系统的传输性能等。
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【多选题】 以下选项中，CPU插座有（ ）。
①  Socket 478
②  LGA 775
③  Socket AM2
④  AMD
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随机题目
【单选题】 压碎指标与石子强度关系说法正确的一项是（ ）。
①  压碎指标越大，石子的强度越小
②  压碎指标越大，石子的强度越大
③  压碎指标的大小与石子强度无关
④  不能确定
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【判断题】 水泥的水化硬化一般在28d内发展速度较慢，28d后发展速度较快。（ ）
①  正确
②  错误
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【判断题】 水、水泥、砂（细骨料）、石子（粗骨料）是普通混凝土的四种基本组成材料。（ ）
①  正确
②  错误
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【判断题】 水泥放热量大小及速度与水泥熟料的矿物组成和细度没有任何关系。（ ）
①  正确
②  错误
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【判断题】 生产硅酸盐水泥时，第一步先生产出水泥熟料。（ ）
①  正确
②  错误
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【判断题】 高铝水泥早期的水化热非常小，因此，施工时环境温度越高越好。（ ）
①  正确
②  错误
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【单选题】 通用硅酸盐水泥的生产原料主要是（ ）。
①  石膏和石灰
②  石灰质原料和黏土质原料
③  石灰质原料和水
④  黏土质原料和石膏
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【单选题】 水泥存放期一般不应超过（ ）。
①  7天
②  21天
③  1个月
④  3个月
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【单选题】 水灰比是指水泥浆中水与水泥的（ ）。
①  密度之比
②  质量之比
③  体积之比
④  细度之比
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【单选题】 维勃稠度值大，说明混凝土拌合物的（ ）。
①  流动性差
②  保水性差
③  保水性好
④  黏聚性好
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