【单选题】【消耗次数:1】
牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的()
用高速切割器械做牙体预备时,应有水雾冷却
局麻下操作对应注意保护牙髓
牙体预备可分次完成
牙体预备后,避免用刺激性药物
活髓牙牙体预备后应做临时冠
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【单选题】 在牙体缺损修复的牙体预备中应该注意
①  为恢复美观功能,可以任意磨除牙体组织
②  为方便修复体就位,预备体的聚合度越大越好
③  彻底去除病变组织
④  牙体组织磨得越少越好
⑤  各种修复都要磨除相同量的牙体组织
【单选题】 关于牙体预备原则说法错误的是()
①  尽可能多的保留健康牙体组织
②  尽量保存唇颊面牙体组织
③  窝洞清创时要去净腐质,不需要去除着色牙本质
④  窝洞洞缘应暴露在视野范围内
⑤  保证充填器械可完全进入
【单选题】 全瓷冠牙体预备量正确的是()
①  双层全瓷冠边缘为0.5mm无角肩台
②  高透氧化锆单层全瓷冠切端预备量一般为2mm
③  单层全瓷冠唇面最薄可达0.3mm
④  双层全瓷冠唇面和舌面预备量相同
⑤  前牙全瓷冠边缘均位于龈上0.5mm
【单选题】 关于Ⅲ类洞的牙体预备的说法错误的是()
①  去净腐质及着色牙本质
②  邻面及唇侧牙体组织尽可能去掉
③  中的龋损及累及唇侧的缺损需制作洞缘斜面
④  大的龋损需制作洞缘斜面
⑤  累及唇侧的缺损需制作洞缘斜面
【单选题】 以下哪项不符合下颌磨牙牙合贴面的牙体预备要求()
①  牙合面预备时在舌尖制备功能尖斜面
②  舌尖形成0.5mm的无角肩台
③  颊尖形成1.0mm内线角圆钝的肩台或深无角肩台
④  牙合面颊尖牙体预备量1.5mm,舌尖牙体预备量1.0mm
⑤  邻面形成0.5-1.0mm内线角圆钝的肩台或无角肩台
【单选题】 ()类洞的牙体预备多用于穴状缺损的充填
①  I
② 
③ 
④ 
⑤  V
【单选题】 前牙贴面牙体预备的4个基本步骤依次是()
①  唇面预备、切端预备、邻面预备、精修磨光
②  切端预备、唇面预备、边缘预备、精修磨光
③  切端预备、唇面预备、邻面预备、边缘预备
④  切端预备、唇面预备、邻面扩展、精修磨光
⑤  切端预备、唇面预备、打开邻面、精修磨光
【单选题】 关于前牙贴面唇面的常规牙体预备量,下列说法错误的是()
①  切端约为1.0mm
②  唇面颈1/3处约为0.5mm
③  唇面中1/3处约为0.7mm
④  唇面切1/3处约为0.9mm
⑤  唇面龈边缘为宽0.8mm的肩台
【单选题】 牙体缺损修复时,增加修复体抗力的措施()
①  保证修复体适当的体积和厚度
②  合理控制修复体的外形
③  选择理化性能优良的修复材料
④  保证修复体制作质量
⑤  以上都对
【单选题】 CAD/CAM全瓷桥牙体预备要点,基牙保证()以上均匀的肩台宽度
①  0.5mm
②  1mm
③  1.5mm
④  2mm
⑤  2.5mm
随机题目
【单选题】 微程序控制器中,机器指令与微指令的关系是( )。
①  每一条机器指令由一条微指令来执行
②  每一条机器指令由一段用微指令编成的微程序来解释执行
③  一段机器指令组成的程序可由一条微指令来执行
④  一条微指令由若干条机器指令组成
【单选题】 浮点加减中的对阶的原则是( )。
①  将较小的一个阶码调整到与较大的一个阶码相同
②  将较大的一个阶码调整到与较小的一个阶码相同
③  将被加数的阶码调整到与加数的阶码相同
④  将加数的阶码调整到与被加数的阶码相同
【单选题】 主机与设备传送数据时,采用( ),主机与设备是串行工作的。
①  程序查询方式
②  中断方式
③  DMA方式
④  通道
【单选题】 某计算机字长是32位,它的存储容量是256KB,按字编址,它的寻址范围是( )。
①  128K
②  64K
③  64KB
④  128KB
【单选题】 用户与计算机通信的界面是( )。
①  CPU
②  外围设备
③  应用程序
④  系统程序
【单选题】 下列能反映计算机浮点运算能力的指标是( )。
①  CPI
②  MIPS
③  FLOPS
④  IOPS
【单选题】 寄存器间接寻址方式中,操作数位于( )。
①  寄存器
②  主存单元
③  程序计数器
④  堆栈
【单选题】 DMA数据的传送是以( )为单位进行的。
①  字节
② 
③  数据块
④ 
【单选题】 计算机的外围设备是指( )
①  输入、输出设备
②  外存储器
③  输入/输出设备及外存储器
④  除了CPU和内存以外的其他设备
【单选题】 下列寄存器中,用于存放当前执行指令的是( )
①  MAR
②  IR
③  MDR
④  PC