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【单选题】【消耗次数:1】
牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的()
①
用高速切割器械做牙体预备时,应有水雾冷却
②
局麻下操作对应注意保护牙髓
③
牙体预备可分次完成
④
牙体预备后,避免用刺激性药物
⑤
活髓牙牙体预备后应做临时冠
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相关题目
【单选题】
在牙体缺损修复的牙体预备中应该注意
①
为恢复美观功能,可以任意磨除牙体组织
②
为方便修复体就位,预备体的聚合度越大越好
③
彻底去除病变组织
④
牙体组织磨得越少越好
⑤
各种修复都要磨除相同量的牙体组织
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【单选题】
关于牙体预备原则说法错误的是()
①
尽可能多的保留健康牙体组织
②
尽量保存唇颊面牙体组织
③
窝洞清创时要去净腐质,不需要去除着色牙本质
④
窝洞洞缘应暴露在视野范围内
⑤
保证充填器械可完全进入
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【单选题】
全瓷冠牙体预备量正确的是()
①
双层全瓷冠边缘为0.5mm无角肩台
②
高透氧化锆单层全瓷冠切端预备量一般为2mm
③
单层全瓷冠唇面最薄可达0.3mm
④
双层全瓷冠唇面和舌面预备量相同
⑤
前牙全瓷冠边缘均位于龈上0.5mm
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【单选题】
关于Ⅲ类洞的牙体预备的说法错误的是()
①
去净腐质及着色牙本质
②
邻面及唇侧牙体组织尽可能去掉
③
中的龋损及累及唇侧的缺损需制作洞缘斜面
④
大的龋损需制作洞缘斜面
⑤
累及唇侧的缺损需制作洞缘斜面
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【单选题】
以下哪项不符合下颌磨牙牙合贴面的牙体预备要求()
①
牙合面预备时在舌尖制备功能尖斜面
②
舌尖形成0.5mm的无角肩台
③
颊尖形成1.0mm内线角圆钝的肩台或深无角肩台
④
牙合面颊尖牙体预备量1.5mm,舌尖牙体预备量1.0mm
⑤
邻面形成0.5-1.0mm内线角圆钝的肩台或无角肩台
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【单选题】
()类洞的牙体预备多用于穴状缺损的充填
①
I
②
Ⅱ
③
Ⅲ
④
Ⅳ
⑤
V
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【单选题】
前牙贴面牙体预备的4个基本步骤依次是()
①
唇面预备、切端预备、邻面预备、精修磨光
②
切端预备、唇面预备、边缘预备、精修磨光
③
切端预备、唇面预备、邻面预备、边缘预备
④
切端预备、唇面预备、邻面扩展、精修磨光
⑤
切端预备、唇面预备、打开邻面、精修磨光
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【单选题】
关于前牙贴面唇面的常规牙体预备量,下列说法错误的是()
①
切端约为1.0mm
②
唇面颈1/3处约为0.5mm
③
唇面中1/3处约为0.7mm
④
唇面切1/3处约为0.9mm
⑤
唇面龈边缘为宽0.8mm的肩台
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【单选题】
牙体缺损修复时,增加修复体抗力的措施()
①
保证修复体适当的体积和厚度
②
合理控制修复体的外形
③
选择理化性能优良的修复材料
④
保证修复体制作质量
⑤
以上都对
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【单选题】
CAD/CAM全瓷桥牙体预备要点,基牙保证()以上均匀的肩台宽度
①
0.5mm
②
1mm
③
1.5mm
④
2mm
⑤
2.5mm
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随机题目
【单选题】
微程序控制器中,机器指令与微指令的关系是( )。
①
每一条机器指令由一条微指令来执行
②
每一条机器指令由一段用微指令编成的微程序来解释执行
③
一段机器指令组成的程序可由一条微指令来执行
④
一条微指令由若干条机器指令组成
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【单选题】
浮点加减中的对阶的原则是( )。
①
将较小的一个阶码调整到与较大的一个阶码相同
②
将较大的一个阶码调整到与较小的一个阶码相同
③
将被加数的阶码调整到与加数的阶码相同
④
将加数的阶码调整到与被加数的阶码相同
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【单选题】
主机与设备传送数据时,采用( ),主机与设备是串行工作的。
①
程序查询方式
②
中断方式
③
DMA方式
④
通道
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【单选题】
某计算机字长是32位,它的存储容量是256KB,按字编址,它的寻址范围是( )。
①
128K
②
64K
③
64KB
④
128KB
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【单选题】
用户与计算机通信的界面是( )。
①
CPU
②
外围设备
③
应用程序
④
系统程序
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【单选题】
下列能反映计算机浮点运算能力的指标是( )。
①
CPI
②
MIPS
③
FLOPS
④
IOPS
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【单选题】
寄存器间接寻址方式中,操作数位于( )。
①
寄存器
②
主存单元
③
程序计数器
④
堆栈
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【单选题】
DMA数据的传送是以( )为单位进行的。
①
字节
②
字
③
数据块
④
位
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【单选题】
计算机的外围设备是指( )
①
输入、输出设备
②
外存储器
③
输入/输出设备及外存储器
④
除了CPU和内存以外的其他设备
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【单选题】
下列寄存器中,用于存放当前执行指令的是( )
①
MAR
②
IR
③
MDR
④
PC
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