【单选题】【消耗次数:1】
中熔合金铸造包埋材料的主要成分是()
磷酸盐
石膏
硼砂
石墨
二氧化硅
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【判断题】 耐火性材料是指二氧化硅为主要成分的耐火材料
①  正确
②  错误
【单选题】 矽尘作业通常是指粉尘中含游离二氧化硅在(  )
①  20%以上的作业
②  15%以上的作业
③  10%以上的作业
④  5%以上的作业
【单选题】 以二氧化硅为乳化剂形成乳剂,其乳化膜是( )。
①  单分子乳化膜
②  多分子乳化膜
③  固体粉末乳化膜
④  复合凝聚膜
【单选题】 镍铬合金铸造时,包埋材料应用()
①  石膏类包埋材料
②  磷酸盐类包埋材料
③  正硅酸乙酯包埋材料
④  硅溶胶包埋材料
⑤  二氧化锆类包埋材料
【判断题】 粉尘中游离二氧化硅导致肺组织纤维化,最终导致尘肺病
①  正确
②  错误
【单选题】 铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在()
①  500℃以下
②  600℃以下
③  700℃以下
④  1000℃以下
⑤  1000℃以上
【单选题】 建筑石膏的主要成分是β型半水石膏,遇水易凝结,因此必须加入硼砂起缓凝作用。
①  正确
②  错误
【单选题】 二氧化碳在血液中运输的主要方式是
①  物理溶解
②  形成碳酸氢盐
③  形成氨基甲酰血红蛋白
【单选题】 二氧化碳被称为温室气体,是因为二氧化碳能()。
①  A.吸收太阳辐射,使人体增温
②  B.破坏臭氧,使到达地面的紫外线增多
③  C.强烈地吸收地面放出的长波辐射
④  D.通过光化学反应向大气中释放热能
【单选题】 铸造包埋材料性能应符合()
①  耐高温
②  耐铸造压力
③  粉末粒度微细
④  具有合适的膨胀系数
⑤  以上都是
随机题目
【单选题】 主板中主要负责管理CPU、内存、AGP这些高速的部分的芯片是( )。
①  南桥
②  北桥
③  I/O
④  BIOS
【单选题】 Pentium 4 EE CPU系列集成的二级缓存为( ) 。
①  256KB
②  512KB
③  1MB
④  2MB
【单选题】 在BIOS主设置界面中,如需设置系统时间,需要选择( )选项。
①  Standard CMOS Features
②  Advanced BIOS Features
③  Integrated Peripherals
④  PC Health Status
【单选题】 大多数台式机要想使用BIOS对CMOS参数进行设置,开机后,应按下的键是( )。
①  CTRL
②  SHIFT
③  DEL
④  空格
【单选题】 一般微机系统中必不可少的输出设备是( )。
①  软盘驱动器
②  音箱
③  打印机
④  显示器
【单选题】 声卡在录音时还可以进行播放声音的工作,表示声卡属于( ) 。
①  半双工
②  全双工
③  多功能
④  单功能
【单选题】 硬盘的跳线主要用于控制硬盘的主、从盘状态,下面表示设置驱动器为从盘的选项为( )。
①  Master or single drive
②  Drive is slave
③  Master with a non-ATA compatible slave
④  Cable select
【判断题】 显示器屏幕刷新速度越快,需要的显示内存越大。( )
①  正确
②  错误
【简答题】 按鼠标的构造划分,可将鼠标分为机械式鼠标、[填空]、轨迹球鼠标。
【简答题】 主板芯片组中[填空]芯片主要负责控制设备的中断、各种总线和系统的传输性能等。