【单选题】【消耗次数:1】
精神疾病中自杀率最高的是()
偏执型精神病
抑郁症
精神分裂症
神经症
人格障碍
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相关题目
【多选题】 精神分裂症的思维障碍是()
①  思维破裂
②  思维贫乏
③  原发性妄想
④  思维奔逸
⑤  病理性赘述
【单选题】 精神分裂症的特征性症状是()
①  失眠
②  注意力不集中
③  意思范围缩小
④  被洞悉感
⑤  遗忘
【多选题】 精神分裂症的特征性症状是()
①  幻听
②  被害妄想
③  自知力缺乏
④  思维松弛
⑤  病理性象征性思维
【判断题】 精神分裂症是一种与基因紧密相连的严重的心理疾病。
①  正确
②  错误
【判断题】 长期使用氯丙嗪治疗精神分裂症不易产生耐受性。
①  正确
②  错误
【判断题】 持续半个月的行为异常就可以判定为精神分裂症。
①  正确
②  错误
【单选题】 首次发病的精神分裂症患者维持期治疗需要持续多长时间
①  2-3年
②  1-2年
③  3-6个月
④  6-12个月
【单选题】 下列不是焦虑障碍与抑郁症共病的是()
①  睡眠障碍
②  食欲改变
③  自杀观念
④  注意障碍
⑤  易激惹
【单选题】 抑郁症病人自杀发生的最危险时期是
①  饭后
②  中午
③  晚上
④  凌晨
【单选题】 抑郁症是一种以短暂的情绪低落或抑郁心境为主要临床表现的精神障碍,又称情感障碍。( )
① 
② 
随机题目
【多选题】 电阻式传感器的应变片种类包括()。
①  A.绕线式
②  B.箔式
③  C.薄膜式
④  D.半导体式
【多选题】 具有闪锌矿结构的半导体材料有()。
①  A.硫化锌
②  B.砷化镓
③  C.磷化镓
④  D.硫化镉
【多选题】 原子的排列方式有()。
①  A.非晶
②  B.多晶
③  C.单晶
④  D.双晶
【多选题】 TSV互连尚待解决的关键技术难题和挑战为()。
①  A.通孔的刻蚀
②  B.通孔的填充
③  C.工艺流程
④  D.堆叠形式
【多选题】 TSV的主要技术环节为()。
①  A.通孔的形成
②  B.晶片减薄
③  C.TSV键合
④  D.引线键合
【单选题】 适合应用传递函数描述的系统是()
①  A单输入、单输出的线性定常系统
②  B单输入、单输出的线性时变系统
③  C单输入、单输出的定常系统
④  D非线性系统
【单选题】 在伯德图中反映系统抗高频干扰能力的是()
①  A低频段
②  B中频段
③  C高频段
④  D无法反映
【单选题】 对于平面定轴轮系来说,其传动比的正、负取决于()。
①  A.模数的大小
②  B.轴线的几何位置
③  C.外啮合的次数
④  D.首轮和末轮的齿数
【单选题】 () 又称立体光刻成型或立体平版印刷快速原型技术。
①  A.FDM
②  B.SLA
③  C.DW
④  D.Polyjet
【单选题】 ()是形状记忆聚合物当温度变化时能够可逆地固化和软化。
①  A.奥氏体
②  B.固定相
③  C.可逆相
④  D.马氏体