主板中主要负责管理CPU、内存、AGP这些高速的部分的芯片是（）。

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【单选题】【消耗次数：1】

① 南桥

② 北桥

③ I/O

④ BIOS

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【单选题】主板中主要负责管理CPU、内存、AGP这些高速的部分的芯片是（）。

① 南桥

② 北桥

③ I/O

④ BIOS

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【单选题】下列（）不属于北桥芯片管理的范围之列。

① 处理器

② 内存

③ PCI-e接口

④ SATA接口

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【单选题】使用在主板上的BIOS芯片是使用的哪种内存？（）

① RAM

② DDR

③ SRAM

④ ROM

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【单选题】使用在主板上的BIOS芯片是使用的哪种内存？（）

① RAM

② DDR

③ SRAM

④ ROM

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【单选题】位于CPU附近的主板芯片组俗称（）。

① 南桥

② 北桥

③ 主芯片

④ 副芯片

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【单选题】位于CPU附近的主板芯片组俗称（）。

① 南桥

② 北桥

③ 主芯片

④ 副芯片

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【单选题】位于CPU附近的主板芯片组俗称（）

① 南桥芯片

② 北桥芯片

③ 副芯片

④ 主芯片

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【多选题】主板芯片组主要包括。（）

① 南桥芯片

② 北桥芯片

③ BIOS芯片

④ CMOS

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【判断题】 I/O管理负责管理和控制I/O操作和I/O设备。

① 正确

② 错误

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【简答题】主板芯片组中[填空]芯片是CPU与外部设备之间联系的纽带。

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【单选题】下列哪项不属于按口腔材料的直接用途分类内容

① 印模材料

② 种植材料

③ 义齿材料

④ 包埋材料

⑤ 模型材料

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【单选题】国内口腔材料发展现状不包括

① 产品品种少

② 缺乏创新

③ 质量差

④ 物流落后

⑤ 售后服务弱

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【单选题】口腔材料的分类方法不包括

① 按材料性质分类

② 按材料与口腔组织的接触方式分类

③ 按材料的价格分类

④ 按材料直接用途分类

⑤ 按材料的应用部位分类

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【单选题】通过磨光材料使被磨物表面形成光滑发亮的镜面状的过程称

① 研磨

② 磨平

③ 磨光

④ 抛光

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【单选题】锻制合金在锻制的过程中

① 硬度减小

② 强度减小

③ 韧性降低

④ 抗腐蚀性增强

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【单选题】在已知的物质中，硬度最大的是

① 钢玉粉

② 氧化铬

③ 金刚石

④ 氧化铁

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【单选题】藻酸盐印模材料的凝固原理为（）

① 聚合变化

② 物理温度变化

③ 物理压力变化

④ 离子交换变化

⑤ 化学变化

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【单选题】琼脂印模材料的凝固原理为（）

① 聚合变化

② 物理温度变化

③ 物理压力变化

④ 离子交换变化

⑤ 化学变化

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【单选题】关于琼脂印膜材料，下列说法错误的为()

① 琼脂印膜材料具有反复使用的特点，临床常用作复制模型的印膜材料

② 琼脂作为印膜材料是利用其凝胶和溶胶之间的转化

③ 琼脂印膜材料的凝胶转变为溶胶的温度介于50～60℃之间

④ 琼脂印膜材料具有流动性、弹性好，准确性高的特点

⑤ 琼脂印膜材料的胶凝温度介于36～40℃之间

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【单选题】藻酸盐印膜材料与胶结剂的反应极为迅速，需加入缓凝剂延缓反应进行。常用的缓凝剂不包括（）

① 磷酸钠

② 碳酸钠

③ 氧化锌

④ 草酸盐

⑤ 磷酸三钠

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