【判断题】【消耗次数:1】
3D封装技术又称为立体封装技术。
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【判断题】 PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。
①  正确
②  错误
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①  正确
②  错误
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①  正确
②  错误
【单选题】 关于3D打印技术,下列说法错误的是( )。
①  A.它可直接将计算机中的三维图形输出为三维的塑料零件
②  B.它可以实现从微观组织到宏观结构的可控制造
③  C.它还存在着制造效率低、成本高的缺点
④  D.它的市场规模占全球制造市场的50%以上
【单选题】 () 又称立体光刻成型或立体平版印刷快速原型技术。
①  A.FDM
②  B.SLA
③  C.DW
④  D.Polyjet
【单选题】 以下对封装的描述正确的是( )
①  只能对一个类中的方法进行封装,不能对属性进行封装
②  如果子类继承了父类,对于父类中进行封装的方法,子类仍然可以直接调用
③  封装的意义不大,因此在编码时尽量不要使用
④  封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节,增强程序的安全性
【多选题】 根据本课程,3D打印技术分为哪几种发展路线?()
①  原型制造
②  模具制造
③  农业生产
④  间接制造
⑤  直接制造
【判断题】 类封装比对象封装更具体,更细致。()
①  正确
②  错误
【单选题】 下列关于3D变形的说法中,错误的是( )
①  3D 变形是指某个元素围绕其x轴、y轴、z轴进行旋转
②  translate3d(x,y,z) 函数可以定义3D旋转
③  scale3d(x,y,z)函数可以定义3D缩放
④  perspective属性用于实现视觉上的3D效果
【判断题】 制作3D旋转光环时需要打开3D开关,把文字层设置为3D层( )。
①  正确
②  错误
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【多选题】 与人沟通时应该是什么样的?
①  高兴愉悦的面部表情
②  夸张的面部表情
③  以上都不是
④  自信满满的言语
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①  编写程序
②  填写报单
③  处理文档和数据
④  打印文件
【多选题】 现代企业的激励机制是哪三种因素的有机结合?
①  组织激励
②  团队激励
③  上级激励
④  个人激励
【多选题】 中央和地方政府、国家认可的雇主培训机构作为公共职业培训机构,共实施不同类型的培训
①  专业改行培训
②  专业人员培训和企业管理人员培训
③  提高培训和职业能力再开发培训
④  初级培训
【单选题】 2014年,我国将现阶段的职业分为()大类
① 
② 
③ 
④ 
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②  错误
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②  错误
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②  错误