【判断题】【消耗次数:1】
3D封装技术又称为立体封装技术。
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【判断题】 PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。
①  正确
②  错误
【判断题】 3D封装技术硅片效率提高幅度不能超过100%。
①  正确
②  错误
【判断题】 3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。
①  正确
②  错误
【单选题】 关于3D打印技术,下列说法错误的是( )。
①  A.它可直接将计算机中的三维图形输出为三维的塑料零件
②  B.它可以实现从微观组织到宏观结构的可控制造
③  C.它还存在着制造效率低、成本高的缺点
④  D.它的市场规模占全球制造市场的50%以上
【单选题】 () 又称立体光刻成型或立体平版印刷快速原型技术。
①  A.FDM
②  B.SLA
③  C.DW
④  D.Polyjet
【单选题】 以下对封装的描述正确的是( )
①  只能对一个类中的方法进行封装,不能对属性进行封装
②  如果子类继承了父类,对于父类中进行封装的方法,子类仍然可以直接调用
③  封装的意义不大,因此在编码时尽量不要使用
④  封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节,增强程序的安全性
【多选题】 根据本课程,3D打印技术分为哪几种发展路线?()
①  原型制造
②  模具制造
③  农业生产
④  间接制造
⑤  直接制造
【判断题】 类封装比对象封装更具体,更细致。()
①  正确
②  错误
【单选题】 下列关于3D变形的说法中,错误的是( )
①  3D 变形是指某个元素围绕其x轴、y轴、z轴进行旋转
②  translate3d(x,y,z) 函数可以定义3D旋转
③  scale3d(x,y,z)函数可以定义3D缩放
④  perspective属性用于实现视觉上的3D效果
【判断题】 制作3D旋转光环时需要打开3D开关,把文字层设置为3D层( )。
①  正确
②  错误
随机题目
【判断题】 根据本课程,在项目可研阶段,要进行安全条件的论证。
① 
② 
【判断题】 随着各行业数字化转型升级进度加快,特别是5G、人工智能、物联网等新技术的快速普及应用,全社会数据总量爆发式增长,数据存储、计算、传输和应用的需求大幅提升,数据中心已成为支撑各行业“上云用数赋智”的重要新型基础设施。
① 
② 
【判断题】 根据本课程,通过实行安全准入制度,确保项目的安全风险达到或者小于国家法规标准规定的允许值。
① 
② 
【判断题】 《关于加快推动制造服务业高质量发展的意见》提出了加快制造服务业发展的九大行动和七大保障。
① 
② 
【单选题】 本讲提到,现代制造体系的依托基础是()
①  主体功能区
②  生产技术先进的行业
③  科技创新
④  国际顶尖制造企业
【单选题】 本讲指出,当经济增长速度下降到()以下的时候,大概有40%的企业处于亏损是亏损边缘的状态。
①  4%
②  5%
③  6%
④  7%
【单选题】 2013年中国制造业增加值在世界制造业增加值中占比已上升到()
①  30%
②  32.80%
③  20.80%
④  22%
【单选题】 我国《关于办理危害生产安全刑事案件适用法律若干问题的解释》中将()由原来的“不明确,实践中难以把握”的状态,变为原则上以死亡一人、重伤三人,或者造成直接经济损失一百万元为标准。
①  入罪标准
②  违规标准
③  处罚标准
④  赔偿标准
【单选题】 建设智能化的工厂涉及到实现三个互联与三个集成,下列各项中,不属于“三个互联”的是()。
①  信息互联
②  虚实互联
③  端到端互联
④  内外互联
【单选题】 由于“四基”是我国当前产业发展的薄弱环节,为此,我们要推动建设若干国家制造业创新中心,下列有关创新中心运作机制的说法中,正确的是()。
①  是一个盈利性的创新实体
②  类似于产业联盟,是一个松散的联合组织
③  市场化运作,多元化投资
④  实行非会员制