目前制造计算机所采用的电子器件是超大规模集成电路。

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相关题目

【单选题】使用大规模和超大规模集成电路作为计算机元件的计算机是( )

① 第二代计算机

② 第四代计算机

③ 第三代计算机

④ 第一代计算机

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【单选题】采用超大规模集成电路计算机是计算机发展中的______。

① 第4代

② 第3代

③ 第2代

④ 第1代

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【单选题】微型计算机是大规模和超大规模集成电路发展的产物。超大规模集成电路(VLSI)指的是一个IC芯片上容纳的元件超过()。

① 数万个

② 数千个

③ 数百个

④ 无数个

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【单选题】大规模和超大规模集成电路芯片组成的微型计算机属于现代计算机阶段的（）

① 第二代产品

② 第三代产品

③ 第一代产品

④ 第四代产品

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【判断题】随着电子技术的发展，计算机先后以电子管、晶体管）、中、小规模集成电路、超大规模集成电路为主要元器件，共经历了四代变革

① 正确

② 错误

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【判断题】第三代电子计算机的代表元件是中、大规模集成电路。

① 正确

② 错误

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【简答题】存储元件的发展经过了电子管、[填空1]、集成电路和大规模集成电路4个阶段。

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【判断题】产业链，跨越从基础研究到技术创新的“死亡谷”的成功经验。如瑞典超大规模集成电路技术研发合作联盟，引领其取代美国成为世界集成电路产业领跑者。（）

① 正确

② 错误

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【判断题】 CPU是执行程序指令，完成各种运算和控制功能的大规模集成电路芯片。

① 正确

② 错误

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【单选题】第四代计算机，采用的电子器件为（　）。

① 集成电路

② 晶体管

③ 电子管

④ 大规模集成电路

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随机题目

【单选题】下面加工方法中，适合淬硬表面的精加工的加工方法是：（）。

① 车削

② 铣削

③ 磨削

④ 镗削

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【单选题】 “铣（刨）磨”类加工方案适合加工：（）。

① 加工除有色金属以外的各种零件上的外圆

② 加工除有色金属以外的各种零件上的平面

③ 加工除淬火钢以外的各种零件上的外圆

④ 加工除淬火钢以外的各种零件上的平面

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【单选题】韧性显著降低，尤其在低温时更为严重，这种现象称为：（）

① 冷脆性

② 热脆性

③ 时效脆性

④ 氢脆

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【单选题】下面的描述正确的是：（）

① 压应力会降低金属的塑性

② 拉应力会提高金属的变形抗力

③ 模锻时，锻模的设计和加工制造应以冷锻件图为依据

④ 摆动碾压因为属于局部塑性成形能够降低设备吨位

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【单选题】下面的叙述正确的是（）

① 冷裂纹是凝固后期在高温下形成的

② 合金液态收缩的体积越大，就越容易形成缩孔

③ 铸造时浇注温度越高越好

④ 铸铁的铸造性能比铸钢差

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【单选题】加工T10A淬火材料零件上的φ0.15㎜的小孔，适合采用的方法是：（）。

① 钻削加工

② 电火花穿孔加工

③ 超声波穿孔加工

④ 镗削加工

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【多选题】与自由锻比较，模锻的优点有（）

① 锻模易制

② 锻件精确

③ 料耗较少

④ 批量随意

⑤ 生产率高

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【多选题】铣削可加工如下的表面类型是：（）。

① 平面

② 键槽

③ 链轮

④ 螺纹

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【多选题】下面对于特种铸造的描述正确的是：（）

① 压力铸造容易获得薄壁铸件

② 熔模铸造可以没有分型面

③ 离心铸造成形的铸件容易产生缩孔缩松缺陷

④ 金属型铸造，力学性能高，残余应力小

⑤ 压力铸造时因充型时间极短而使铸件中不易产生气孔

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【多选题】平面加工最常用的方法有：（）。

① 车削

② 磨削

③ 钻削

④ 铣削

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