第三代半导体材料以（）为代表，具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。。

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【多选题】【消耗次数：1】

① 砷化镓

② 氮化镓

③ 氧化锌

④ 碳化硅

⑤ 金刚石

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【单选题】第三代计算机采用的主要电子器件为______。

① 电子管

② 小规模集成电路

③ 大规模集成电路

④ 晶体管

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① A.碳

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① A.小型化

② B.薄型化

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① 晶体管

② 中、小规模集成电路

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【单选题】以（）为中心的维修管理属于第三代具有代表性的维修管理模式。

① 适应性

② 可靠性

③ 全面性

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① 对

② 错

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① 电子管

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③ 大规模集成电路

④ 晶体管

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【单选题】以适应性为中心的维修管理属于第三代具有代表性的维修管理模式。（）

① 对

② 错

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① 正确

② 错误

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【单选题】第四代计算机，采用的电子器件为（　）。

① 集成电路

② 晶体管

③ 电子管

④ 大规模集成电路

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【判断题】图示对称桁架在正对称荷载作用下，杆1、2均为零杆。<img src=https://huaweicloudobs.ahjxjy.cn/6F42F7291329B3183BC387A3F3674703.png title=2.png alt=2.png/>

① 正确

② 错误

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① 正确

② 错误

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① 正确

② 错误

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① 正确

② 错误

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① 正确

② 错误

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【判断题】多跨静定梁分基本部和附属部分，作用在基本部分的力不影响附属部分，作用在附属部分的力反过来影响基本部分。因此，多跨静定梁的解题顺序为先附属部分后基本部分。

① 正确

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① 正确

② 错误

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① 正确

② 错误

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① 正确

② 错误

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① 正确

② 错误

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