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【多选题】【消耗次数:1】
第三代半导体材料以()为代表,具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。。
①
砷化镓
②
氮化镓
③
氧化锌
④
碳化硅
⑤
金刚石
参考答案:
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相关题目
【单选题】
第三代计算机采用的主要电子器件为______。
①
电子管
②
小规模集成电路
③
大规模集成电路
④
晶体管
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【多选题】
具有金刚石结构的材料有()。
①
A.碳
②
B.硅
③
C.硫化锌
④
D.砷化镓
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【多选题】
随着半导体技术的发展,电子器件的发展方向为()。
①
A.小型化
②
B.薄型化
③
C.轻型化
④
D.无规化
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【单选题】
第三代计算机采用的电子元件是________。
①
晶体管
②
中、小规模集成电路
③
大规模集成电路
④
电子管
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【单选题】
以( )为中心的维修管理属于第三代具有代表性的维修管理模式。
①
适应性
②
可靠性
③
全面性
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【单选题】
晶体管是半导体电子器件中最重要和应用最广泛的器件之一。
①
对
②
错
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【单选题】
第三代计算机采用( )作为逻辑元件。体积更小,耗电更省,寿命更长,可靠性更高。
①
电子管
②
中小规模集成电路
③
大规模集成电路
④
晶体管
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【单选题】
以适应性为中心的维修管理属于第三代具有代表性的维修管理模式。( )
①
对
②
错
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【判断题】
第三代电子计算机的代表元件是中、大规模集成电路。
①
正确
②
错误
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【单选题】
第四代计算机,采用的电子器件为( )。
①
集成电路
②
晶体管
③
电子管
④
大规模集成电路
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随机题目
【单选题】
图示桁架中零力杆数为____。
①
1
②
2
③
4
④
6
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【单选题】
下面可以在实体材料上加工孔的方法是:()。
①
钻孔
②
扩孔
③
铰孔
④
镗孔
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【单选题】
车刀的()是与工件已加工表面相对的表面。
①
前面
②
主后面
③
副后面
④
主切削刃
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【单选题】
两端固定的单跨超静定梁,传递系数是()。
①
0.5
②
-0.5
③
1
④
-1
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【单选题】
用以综合衡量金属锻造性能的因素是金属的:()
①
塑性,变形抗力
②
弹性
③
强度
④
冲击韧性
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【单选题】
在铸造过程中,不利于提高液态合金充型能力的措施有()
①
增加直浇道的高度
②
采用流动性好的合金
③
用金属型代替砂型
④
用压力铸造代替金属型重力铸造
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【判断题】
固定端处不但有约束反力,还有反力矩。()
①
正确
②
错误
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【单选题】
集中力作用点处,弯矩图和剪力图会发生什么变化?
①
弯矩图发生突变,突变值为集中力的大小;剪力图没有变化
②
弯矩图不发生突变,但是斜率改变,改变值为集中力的大小;剪力图发生突变,突变值为集中力的大小
③
弯矩图不发生突变,但是斜率改变,改变值为集中力的大小;剪力图没有变化
④
弯矩图没有变化,剪力图的斜率发生改变,改变值为集中力的大小
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【单选题】
在单位荷载作用下,静定结构内力影响线的形状为()
①
分段直线
②
分段曲线
③
直杆结构时为直线,曲杆结构时为曲线
④
说不清
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【单选题】
确定如图所示结构的超静定次数。
①
1
②
2
③
3
④
4
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