3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。

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【判断题】 3D封装技术又称为立体封装技术。

① 正确

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【判断题】 PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。

① 正确

② 错误

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【判断题】 3D封装技术硅片效率提高幅度不能超过100%。

① 正确

② 错误

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【判断题】类封装比对象封装更具体，更细致。（）

① 正确

② 错误

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【判断题】为确保封装的可靠性，在产品出厂之前要经过大量的试验进行验证。

① 正确

② 错误

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【单选题】某等节奏的施工参数如下：M=5,N=3,t=3d,∑Z=3d,∑C=3d,则Tp=（）。

① 18d

② 19d

③ 20d

④ 21d

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【判断题】制作3D旋转光环时需要打开3D开关，把文字层设置为3D层（）。

① 正确

② 错误

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【单选题】下列关于3D变形的说法中，错误的是（）

① 3D 变形是指某个元素围绕其x轴、y轴、z轴进行旋转

② translate3d(x,y,z) 函数可以定义3D旋转

③ scale3d(x,y,z)函数可以定义3D缩放

④ perspective属性用于实现视觉上的3D效果

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【单选题】下列关于3D变形的说法中，错误误的是（）

① 3D 变形是指某个元素围绕其x轴、y轴、z轴进行旋转

② translate3d(x,y,z) 函数可以定义3D旋转

③ scale3d(x,y,z)函数可以定义3D缩放

④ perspective属性用于实现视觉上的3D效果

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【多选题】产品的可靠性包括（）

① 固有可靠性

② 可靠度

③ 使用可靠性

④ 环境适应性

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【多选题】下列有关于高分子溶液的制备叙述中正确的为（）。

① 分为分散法和凝聚法

② 制备高分子溶液首先要经过溶胀过程

③ 胶溶过程有的进行得非常快，有的进行得非常缓慢

④ 溶胀过程包括有限溶胀过程和无限溶胀过程

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【多选题】内服液体制剂可选用的防腐剂是（）。

① 羟苯酯类

② 苯甲酸

③ 新洁而灭

④ 薄荷油

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【单选题】混悬剂的质量评价不包括（）。

① 粒子大小的测定

② 絮凝度的测定

③ 溶出度的测定

④ 流变学测定

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【单选题】以二氧化硅为乳化剂形成乳剂，其乳化膜是（）。

① 单分子乳化膜

② 多分子乳化膜

③ 固体粉末乳化膜

④ 复合凝聚膜

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【单选题】按医师处方专为某一患者调制的，并明确指明用法和用量的药剂称为（）。

① 药品

② 方剂

③ 制剂

④ 成药

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【单选题】乳剂的附加剂不包括（）。

① 乳化剂

② 抗氧剂

③ 增溶剂

④ 防腐剂

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【单选题】难溶性药物磺胺嘧啶，制成20%注射液常用何种方法（）。

① 加增溶剂

② 制成络合物

③ 制成盐类

④ 用复合溶剂

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【单选题】不宜制成混悬剂的药物是（）。

① 毒药或剂量小的药物

② 难溶性药物

③ 需产生长效作用的药物

④ 为提高在水溶液中稳定性的药物

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【多选题】紫外线灭菌法适用于（）。

① 表面灭菌

② 无菌室空气灭菌

③ 蒸馏水的灭菌

④ 药液的灭菌

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【多选题】在药剂学中有乳剂类型的剂型是（）。

① 注射剂

② 软膏剂

③ 气雾剂

④ 液体药剂

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