【判断题】【消耗次数:1】
PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。
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①  正确
②  错误
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①  正确
②  错误
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①  正确
②  错误
【单选题】 以下对封装的描述正确的是( )
①  只能对一个类中的方法进行封装,不能对属性进行封装
②  如果子类继承了父类,对于父类中进行封装的方法,子类仍然可以直接调用
③  封装的意义不大,因此在编码时尽量不要使用
④  封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节,增强程序的安全性
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①  正确
②  错误
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①  正确
②  错误
【多选题】 作为封装的重要组成部分,封装材料必须具有的性能是()。
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②  B.良好的机械强度
③  C.良好的导热性能
④  D.较低的热膨胀系数
【单选题】 封装是一种(),用户只能见到对象封装界面上的信息,而对象内部的实现细节对用户是隐藏的。
①  信息共享技术
②  信息传递技术
③  信息隐蔽技术
④  信息加密技术
【单选题】 属于轴封装置的是( )。
①  填料密封
②  轴封
③  塞封
④  真空封
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【多选题】 在企业中,主要的企业应用包括( )
①  企业资源计划
②  供应链管理系统
③  客户关系管理系统
④  知识管理系统
【多选题】 组成信息系统相互连接的部件包括如下部分,分别是( )和人员
①  计算机硬件
②  软件
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①  硬件技术
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①  正确
②  错误
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①  正确
②  错误
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①  正确
②  错误
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①  正确
②  错误
【判断题】 从企业信息活动视角,信息系统是企业创造价值的重要实现工具。
①  正确
②  错误
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