【单选题】【消耗次数：1】
TSV能够是芯片在（）方向堆叠的密度更大，外形尺寸更小。
①
A.X
②
B.Y
③
C.平面
④
D.三维
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以下程序的运行结果是。main( ){int c,x,y; x=1; y=1; c=0; c=x++||y++; printf(“\n%d%d%d\n”,x,y,c);}
①
110
②
011
③
211
④
001
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①
110
②
211
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011
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a=9,b=9,c=9
②
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①
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②
x=12,y=13
③
x=15,y=14
④
x=y=27
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int x1，x2;
char y1，y2;
scanf(%d%c%d%c，x1,y1,x2,
若要求x1、x2、y1、y2的值分别为10、20、A、B，正确的数据输入是（ ）。 （注：?代表空格）
①
10A20B
②
10?A20B
③
10?A?20?B
④
10A20?B
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①
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②
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③
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④
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①
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②
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③
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④
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