当前MEMS器件主要的基体材料为锗。

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【判断题】【消耗次数：1】

当前MEMS器件主要的基体材料为锗。

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【判断题】制造半导体器件时，最常用半导体材料硅和锗等。

① 正确

② 错误

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【多选题】 MEMS研究的主要内容包括（）。

① A.微型器件

② B. 微观力学

③ C.微细工艺

④ D.器件封装技术

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【判断题】所设计MEMS器件版图上布置有对准标记用于加工时多层掩膜版间的对正。

① 正确

② 错误

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【单选题】关于琼脂印膜材料，下列说法错误的为()

① 琼脂印膜材料具有反复使用的特点，临床常用作复制模型的印膜材料

② 琼脂作为印膜材料是利用其凝胶和溶胶之间的转化

③ 琼脂印膜材料的凝胶转变为溶胶的温度介于50～60℃之间

④ 琼脂印膜材料具有流动性、弹性好，准确性高的特点

⑤ 琼脂印膜材料的胶凝温度介于36～40℃之间

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【单选题】为保证抹灰层与基体黏结牢固，应该采取的措施。

① 抹灰前清理干净基层

② 在砂浆中按设计比例掺入氯化物

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【单选题】第三代计算机采用的主要电子器件为______。

① 电子管

② 小规模集成电路

③ 大规模集成电路

④ 晶体管

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【单选题】（）是分度装置的基体，其他各部分都装在这个基体上。

① 转动部分

② 固定部分

③ 分度对定机构

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【判断题】半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间，硅和锗是最重要的两种半导体材料。

① 正确

② 错误

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【单选题】积塑主要是以塑料制成的建构材料，当前幼儿园运用得较为广泛的积塑游戏材料主要是多片式积塑和（）。

① 单元积木

② 乐高积木

③ 乐高积塑

④ 塑料

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【多选题】 MEMS执行器的驱动方式包括（）。

① A.静电驱动

② B.压电驱动

③ C.热驱动

④ D.电磁驱动

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【单选题】气压传动性能上有许多优点，如下（）

① 空气作为介质，清洁费用低

② 气粘度小，管道压力损失小，便于集中供应和长距离输送

③ 气压传动反应快，动作迅速

④ 以上为正确答案

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【单选题】创新设计的一般技法（）

① 适应需求法

② 观察分析法

③ 组合创新法

④ 以上为正确答案

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【单选题】机械始于（）

① 石块

② 木头

③ 工具

④ 刀

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【单选题】（）的功能是将输入的能量、物料、信号通过机械转换或变化达到预期的后加以输出。

① 技术系统

② 动力系统

③ 执行系统

④ 控制系统

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【单选题】 N*是自然数集。（）

① 正确

② 错误

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【单选题】小于6的正整数集是有限集。（）

① 正确

② 错误

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【单选题】设A ={1，3，5，7}，B = {5, 7, 9，11}，则A∪B是（）

① {1，3, 5}

② {1,3，5，7}

③ {1, 3, 5, 7，9}

④ {1, 3, 5, 7，9, 11}

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【单选题】集合{1， 2，3}与集合{2，3，4，5}的交集是（）

① {1，2，3，5}

② {1，5}

③ {2，3}

④ {1，3，4，5}

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【单选题】设A={奇数}，Cu{偶数}，则U=（）

① R

② Q

③ N

④ Z

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【单选题】设U={a,b,c,d,e,f,g}，A={a,c,e,g}则Cu（A）=（）

① {b,d,f}

② {b,d,g}

③ {b,d,f,g}

④ {d,f,g}

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