【多选题】
第三代半导体材料以（）为代表，具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。。
①
砷化镓
②
氮化镓
③
氧化锌
④
碳化硅
⑤
金刚石
【单选题】
（）是将有机或无机电子器件设计制作在柔性基板上，可以实现一定的弯曲、延展效果，能够适应更多工作环境的新兴技术。
①
A.柔性电子
②
B.PCB
③
C.有源电子元器件
④
D.刚性电子
【单选题】
假设生产电子器件的企业为满足客户追加订货的需要，增加了一些成本开支，其中（）是专属固定成本。
①
为及时完成该批产品的生产，而要购入一台新设备
②
为及时完成该批追加订货，需要支付职工加班费
③
生产该批产品机器设备增加的耗电量
④
该厂为生产该批产品以及以后的生产建造了一间新的厂房