【多选题】【消耗次数：1】
主板芯片组主要包括。（ ）
①
南桥芯片
②
北桥芯片
③
BIOS芯片
④
CMOS
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【简答题】
主板芯片组中[填空]芯片是CPU与外部设备之间联系的纽带。
【简答题】
主板芯片组中[填空]芯片主要负责控制设备的中断、各种总线和系统的传输性能等。
随机题目
【多选题】
第三代半导体材料以（）为代表，具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。。
①
砷化镓
②
氮化镓
③
氧化锌
④
碳化硅
⑤
金刚石
【多选题】
对新一代移动通信5G网络建设、部署和运营维护提出了新要求，主要表现在（）几个方面。。
①
提供更高网络容量和更好覆盖，同时降低网络部署
②
提供更高网络容量和更好覆盖，增加网络部署
③
具备灵活可扩展的网络架构以适应用户和业务的多样化需求
④
更强的设备连接能力来应对海量物联网设备的接入
⑤
灵活高效地利用各类频谱，包括对称和非对称频段
【多选题】
人工智能应用一定要深挖应用场景痛点需求，千万别把人工智能产业做成玩具产业转型升级版。人工智能应用场景选择应该考虑（）几个方面。。
①
人工智能对产品和服务升级有无实质性的帮助
②
人工智能的研发成本
③
人工智能应用后的投入和产出比
④
人工智能应用后可能引发的各种风险
⑤
人工智能应用是否会触犯现有的法律法规和规章制度
【多选题】
下列选项中，属于传统产业和信息服务业融合发展的包括（）。。
①
人工智能和芯片相互协同
②
零售行业和电子商务领域融合
③
物联网和传感器相互协同
④
物流行业和电子商务领域融合
⑤
金融行业和电子商务领域融合
【多选题】
国际电联（ITU）对5G的性能指标融合了更多维度，其中最关键的是“1、10、100”，指的是（）。。
①
1毫秒级的时延
②
1Gbps级的用户速率
③
10Gbps级的用户速率
④
10毫秒级的时延
⑤
每平方公里100万的连接