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【单选题】【消耗次数:1】
当反应A2 + B2 → 2AB 的反应速率方程为v=kc(A2)×c(B2)时,则此反应
①
一定是基元反应
②
一定是非基元反应
③
不能肯定是否为基元反应
④
一定是简单反应
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相关题目
【判断题】
正反应是基元反应,那么逆反应也是基元反应
①
正确
②
错误
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【单选题】
一定条件下反应2AB(g) A2(g)+B2(g)达到平衡状态的标志是
①
单位时间内生成nmolA2,同时消耗2n molAB
②
容器内,3种气体AB、A2、B2共存
③
AB的消耗速率等于A2的消耗速率
④
容器中各组分的体积分数不随时间变化
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【判断题】
置换反应一定是氧化还原反应。
①
正确
②
错误
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【判断题】
需要加热才能发生的反应一定是吸热反应
①
正确
②
错误
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【判断题】
有化合价升降的反应,不一定是氧化还原反应。
①
正确
②
错误
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【单选题】
已知反应A2(g)+2B2(g) 2AB2(g)△H <0,下列说法正确的
①
升高温度,正向反应速率增加,逆向反应速率减小
②
升高温度有利于反应速率增加,从而缩短达到平衡的时间
③
达到平衡后,升高温度或增大压强都有利于该反应平衡正向移动
④
达到平衡后,降低温度或减小压强都有利于该反应平衡正向移动
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【单选题】
已知2A+2B → C,当A的浓度增大一倍,其反应速度为原来的2倍,当B的浓度增大一倍,其反应速度为原来的4倍,总反应为( ? )级反应
①
1
②
2
③
3
④
0
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【单选题】
在2A+B 3C+4D反应中,表示该反应速率最快的是
①
υ(A)= 0.5 mol/(L·s)
②
υ(B)= 0.3 mol/(L·s)
③
υ(C)= 0.8 mol/(L·s)
④
υ(D)= 1 mol/(L·s)
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【判断题】
未来的营销趋势一定是C2B
①
正确
②
错误
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【单选题】
在C(固)+CO2(气) → 2CO(气) 的反应中。现采取下列措施,反应速率增大的是
①
增大压强
②
增加碳的量
③
恒容下充入N2
④
恒压下充入N2
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随机题目
【多选题】
光响应形状记忆聚合物的主要优点是光这种外界激励具有()的优势,在室温下可以恢复原来形状。
①
A.可遥控
②
B.可瞬间开闭
③
C.对样品无入侵
④
D.温度不敏感
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【多选题】
电阻式传感器的应变片种类包括()。
①
A.绕线式
②
B.箔式
③
C.薄膜式
④
D.半导体式
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【多选题】
具有闪锌矿结构的半导体材料有()。
①
A.硫化锌
②
B.砷化镓
③
C.磷化镓
④
D.硫化镉
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【多选题】
原子的排列方式有()。
①
A.非晶
②
B.多晶
③
C.单晶
④
D.双晶
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【多选题】
TSV互连尚待解决的关键技术难题和挑战为()。
①
A.通孔的刻蚀
②
B.通孔的填充
③
C.工艺流程
④
D.堆叠形式
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【多选题】
TSV的主要技术环节为()。
①
A.通孔的形成
②
B.晶片减薄
③
C.TSV键合
④
D.引线键合
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【单选题】
适合应用传递函数描述的系统是()
①
A单输入、单输出的线性定常系统
②
B单输入、单输出的线性时变系统
③
C单输入、单输出的定常系统
④
D非线性系统
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【单选题】
在伯德图中反映系统抗高频干扰能力的是()
①
A低频段
②
B中频段
③
C高频段
④
D无法反映
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【单选题】
对于平面定轴轮系来说,其传动比的正、负取决于()。
①
A.模数的大小
②
B.轴线的几何位置
③
C.外啮合的次数
④
D.首轮和末轮的齿数
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【单选题】
() 又称立体光刻成型或立体平版印刷快速原型技术。
①
A.FDM
②
B.SLA
③
C.DW
④
D.Polyjet
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