【判断题】【消耗次数:1】
3D封装技术又称为立体封装技术。
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【判断题】 PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。
①  正确
②  错误
【判断题】 3D封装技术硅片效率提高幅度不能超过100%。
①  正确
②  错误
【判断题】 3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。
①  正确
②  错误
【单选题】 关于3D打印技术,下列说法错误的是( )。
①  A.它可直接将计算机中的三维图形输出为三维的塑料零件
②  B.它可以实现从微观组织到宏观结构的可控制造
③  C.它还存在着制造效率低、成本高的缺点
④  D.它的市场规模占全球制造市场的50%以上
【单选题】 () 又称立体光刻成型或立体平版印刷快速原型技术。
①  A.FDM
②  B.SLA
③  C.DW
④  D.Polyjet
【单选题】 以下对封装的描述正确的是( )
①  只能对一个类中的方法进行封装,不能对属性进行封装
②  如果子类继承了父类,对于父类中进行封装的方法,子类仍然可以直接调用
③  封装的意义不大,因此在编码时尽量不要使用
④  封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节,增强程序的安全性
【多选题】 根据本课程,3D打印技术分为哪几种发展路线?()
①  原型制造
②  模具制造
③  农业生产
④  间接制造
⑤  直接制造
【判断题】 类封装比对象封装更具体,更细致。()
①  正确
②  错误
【单选题】 下列关于3D变形的说法中,错误的是( )
①  3D 变形是指某个元素围绕其x轴、y轴、z轴进行旋转
②  translate3d(x,y,z) 函数可以定义3D旋转
③  scale3d(x,y,z)函数可以定义3D缩放
④  perspective属性用于实现视觉上的3D效果
【判断题】 制作3D旋转光环时需要打开3D开关,把文字层设置为3D层( )。
①  正确
②  错误
随机题目
【单选题】 There is a big hole ___ the wall. Light shines ___ the hole.
①  in; through
②  in; in
③  on; through
④  on; in
【单选题】 My friends [填空] me a nice present on my next birthday.
①  will gives
②  will give
③  gives
④  give
【判断题】 We needs various ideas.
①  正确
②  错误
【判断题】 I’m playing the pingpang in the room .
①  正确
②  错误
【判断题】 My father is cooking Chinese food now.
①  正确
②  错误
【判断题】 His bedroom is not as clean as Bobs.
①  正确
②  错误
【单选题】 I’m good at [填空] Chinese kongfu.
①  play
②  plays
③  playing
④  played
【判断题】 This book is better than that one.
①  正确
②  错误
【判断题】 He will help his colleage with her job.
①  正确
②  错误
【单选题】 It [填空] raining when they left home.
①  is
②  are
③  was
④  were