PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。

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【判断题】 3D封装技术又称为立体封装技术。

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【判断题】 3D封装技术硅片效率提高幅度不能超过100%。

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【判断题】 3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。

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【单选题】以下对封装的描述正确的是（）

① 只能对一个类中的方法进行封装，不能对属性进行封装

② 如果子类继承了父类，对于父类中进行封装的方法，子类仍然可以直接调用

③ 封装的意义不大，因此在编码时尽量不要使用

④ 封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节，增强程序的安全性

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【判断题】类封装比对象封装更具体，更细致。（）

① 正确

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【简答题】什么是封装？

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【判断题】信息隐藏是通过对象的封装实现的。

① 正确

② 错误

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【多选题】作为封装的重要组成部分，封装材料必须具有的性能是（）。

① A.良好的化学稳定性

② B.良好的机械强度

③ C.良好的导热性能

④ D.较低的热膨胀系数

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【单选题】封装是一种（），用户只能见到对象封装界面上的信息，而对象内部的实现细节对用户是隐藏的。

① 信息共享技术

② 信息传递技术

③ 信息隐蔽技术

④ 信息加密技术

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【单选题】属于轴封装置的是（）。

① 填料密封

② 轴封

③ 塞封

④ 真空封

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随机题目

【判断题】一线工人、技术工人和管理人员的绩效考评应当保持一致的频率才能保证合理公正的考评。

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【判断题】图解式评价法是业绩评价中使用最为广泛的考评方法，是最简单和运用最普遍的工作绩效评价技术之一。

① 正确

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【多选题】目标管理法的优点包括

① 结果易于观测

② 适合对员工提供建议

③ 直接反映员工工作内容

④ 适合对员工进行反馈和辅导

⑤ 便于对不同部门间的绩效做横向比较

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【单选题】（）考评由于不太了解被考评者的能力、行为和实际工作的情况，其考评结果的准确性和可靠性大打折扣。

① 同级考评

② 自我考评

③ 外部人员考评

④ 下级考评

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【判断题】进行绩效考评时要选好时机，一般安排在每个任务周期完成之时或一个特定的任务完成之后进行绩效考评。

① 正确

② 错误

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【判断题】不少考核者会将考核结果定在“中等”这一等级上，致使考核结果不能真实反映绩效差别，这犯了掌握评价标准过宽的错误。

① 正确

② 错误

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【多选题】影响员工绩效的主要因素包括

① 技能

② 激励

③ 环境

④ 机会

⑤ 公共政策

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【多选题】绩效管理的准备阶段需要解决的基本问题有

① 选择考评方法

② 收集考评资料

③ 明确绩效管理对象

④ 提出考评要素和标准体系

⑤ 对运行程序、实施步骤提出具体要求

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【单选题】在本期绩效管理活动完成之后，将考评结果以及有关信息反馈给员工本人，并为下一期绩效管理活动创造条件的面谈，称为

① 绩效计划面谈

② 绩效指导面谈

③ 绩效考评面谈

④ 绩效总结面谈

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【单选题】区别职类的主要依据是

① 工作对象的不同

② 工作范围的不同

③ 工作性质的不同

④ 工作目标的不同

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