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【判断题】
PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。

① 正确
② 错误
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【判断题】
3D封装技术又称为立体封装技术。

① 正确
② 错误
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【判断题】
3D封装技术硅片效率提高幅度不能超过100%。

① 正确
② 错误
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【判断题】
3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。

① 正确
② 错误
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【判断题】
类封装比对象封装更具体，更细致。（）

① 正确
② 错误
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【简答题】
什么是封装？

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【多选题】
作为封装的重要组成部分，封装材料必须具有的性能是（）。

① A.良好的化学稳定性
② B.良好的机械强度
③ C.良好的导热性能
④ D.较低的热膨胀系数
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【判断题】
信息隐藏是通过对象的封装实现的。

① 正确
② 错误
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【单选题】
以下对封装的描述正确的是（ ）

① 只能对一个类中的方法进行封装，不能对属性进行封装
② 如果子类继承了父类，对于父类中进行封装的方法，子类仍然可以直接调用
③ 封装的意义不大，因此在编码时尽量不要使用
④ 封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节，增强程序的安全性
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【单选题】
封装是一种（），用户只能见到对象封装界面上的信息，而对象内部的实现细节对用户是隐藏的。

① 信息共享技术
② 信息传递技术
③ 信息隐蔽技术
④ 信息加密技术
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