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【多选题】
采用陶瓷作为封装材料优势()。

A.低介电常数,高频性能好
B.绝缘性好、可靠性高
C.强度高,热稳定性好
D.低热膨胀系数,高热导率
【多选题】
作为封装重要组成部分,封装材料必须具有的性能()。

A.良好化学稳定性
B.良好机械强度
C.良好导热性能
D.较低热膨胀系数
【判断题】
环氧树脂系密封材料气密封装材料

正确
错误
【单选题】
可用于钛合金烤瓷修复体制作陶瓷材料()

高熔陶瓷
中熔陶瓷
低熔陶瓷
超低熔陶瓷
以上均可
【单选题】
口腔陶瓷材料机械性能特点不正确()

压缩强度高
硬度高
耐磨度高
冲击强度高
以上均是
【单选题】
较理想铸造玻璃陶瓷材料一般要求其()

晶粒含量多,晶粒尺寸小
晶粒含量少,晶粒尺寸大
晶粒含量少,晶粒尺寸小
晶粒含量多,晶粒尺寸大
晶粒含量多,与晶粒尺寸无关
【判断题】
PIP封装指以多层封装进行堆叠实现3D封装技术方案。

正确
错误
【单选题】
陶瓷材料显微结构通常有()三种不同相组成。

液相,气相,固相
液相,晶相,玻璃相
气相,玻璃相,晶相
气相,晶相,固相
液相,气相,晶相
【简答题】
什么封装

【单选题】
塑料、橡胶、不透性石墨和化工陶瓷等都属于非金属材料。( )

正确
错误