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【判断题】
3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。

① 正确
② 错误
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【判断题】
3D封装技术又称为立体封装技术。

① 正确
② 错误
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【判断题】
PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。

① 正确
② 错误
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【判断题】
3D封装技术硅片效率提高幅度不能超过100%。

① 正确
② 错误
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【判断题】
类封装比对象封装更具体，更细致。（）

① 正确
② 错误
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【判断题】
为确保封装的可靠性，在产品出厂之前要经过大量的试验进行验证。

① 正确
② 错误
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【单选题】
某等节奏的施工参数如下：M=5,N=3,t=3d,∑Z=3d,∑C=3d,则Tp=（）。

① 18d
② 19d
③ 20d
④ 21d
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【判断题】
制作3D旋转光环时需要打开3D开关，把文字层设置为3D层（ ）。

① 正确
② 错误
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【多选题】
产品的可靠性包括（）

① 固有可靠性
② 可靠度
③ 使用可靠性
④ 环境适应性
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【多选题】
电子封装必须具有（）功能。

① A.电气特征保持功能
② B.机械保护功能
③ C.应力缓和功能
④ D.低密度
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